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반도체 선폭 미세화 기술 발전에 대응하는 화학적 기계 연마 공정의 수학적 모델 개발
반도체 선폭 미세화 기술 발전에 대응하는 화학적 기계 연마 공정의 수학적 모델 개발


정해도/부산대학교


  • 디바이스 패턴의 CMP에 대해 패턴 사이즈 및 연마 패드의 기하학적 특성을 고려한 수학적 평탄화 모델 개발

  • 연마 패드의 마모 특성을 기반으로 공정 중 돌기 높이 분포의 변화 특성을 반영하기 위해 시간 함수로 표현

  • 패턴 및 단일 돌기 간의 접촉 메커니즘을 새롭게 정의함으로써 새로운 접촉 모델 및 연마율 모델 도출

  • 실제 공정 결과와 이론적 모델을 비교하여 신뢰성을 검증하였으며, 소모재의 특성 및 선폭 미세화 기술 발전에 대응할 수 있는 공정 시뮬레이션 프로그램 개발에 활용 할 것을 기대
 
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