JKSPE

다구치 방법을 이용한 사출성형 미세유체 칩의 거시적/미시적 변형 거동에 대한 공정 변수의 영향 분석
사출성형된 미세유체 칩의 치수 정밀도 향상을 위한 설계 및 공정변수 제어 기술


이봉기/전남대학교




  • 미세유체 칩의 사출성형 공정 중 치수 정밀도에 영향을 주는 공정 변수의 영향을 확인함.
  • 미세유체 칩의 거시적인 변형 거동 및 미세유체 칩 표면의 마이크로 채널의 미시적인 변형 거동을 동시에 평가함.
  • 마이크로 채널의 치수 정밀도 평가를 위한 단순 형상 모델을 제시하여 신속하고 효율적인 평가를 가능케 함.
  • 주요 공정 변수가 거시적 및 미시적 변형 거동에 미치는 영향을 분석하여 기여도 평가 및 최적 조건을 제시함.
  • 미세유체 칩의 사출성형 공정 중 품질 향상을 위한 설계 방안과 공정변수의 제어 기술의 기반을 확립함.
 
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