JKSPE
딥러닝 기반 실리콘 캐소드 가공 미세 구멍 치수의 대면적 검사 방법
반도체 부품의 대면적 고속 정밀 검사를 위한 머신 비전 기술
노유정/부산대학교
- 본 연구는 딥러닝 기술을 활용해 실리콘 캐소드의 미세 구멍 직경을 고속으로 검출하는 대면적 검사 방법을 제안했습니다.
- YOLOv8 객체 검출 모델로 대면적 영상에서 미세 구멍을 검출하고, ESRGAN 초해상화 기법을 적용해 정밀 측정하였습니다.
- 영상 해상도를 8배 초해상화 후 측정된 직경은 기존 검사 결과와 비교해 오차율이 0.504%로 정밀 검사 활용이 가능한 수준입니다.
- 한 개의 미세 구멍 측정 시간은 0.470초로, 기존 검사 방법(약 5초)보다 10배 이상 고속화 되었습니다.
- 대면적 검사 기술로 한 번에 최대 35개의 미세 구멍을 동시에 검사할 수 있어 6,000개 구멍 검사 시간이 기존 8.33시간에서 대폭 단축되었습니다.
- 카메라 렌즈 및 기본 사양 개선을 통해서 다양한 산업 분야의 검사 공정에서 수평 전개가 가능합니다.
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