IJPEM
A Novel Model for Copper Electroplating Process Simulation Minimizing Chemical Additives
반도체 도금공정 최적화를 위한 첨가제 최적화 기법 연구
배성재/단국대학교
- 본 연구는 전기 도금 첨가제 제조업체에서 사용하는 억제제(suppressor)를 활용하여 반도체 제조의 후공정에서 구리 전기 도금 공정을 최적화하는 새로운 모델을 개발하는 데 중점을 두고 있다.
- 연구에서는 폴리에틸렌 글리콜 및 Cl-과 같은 다양한 억제제가 포함된 전기 도금 욕조에서 트렌치 형상에 구리를 증착하는 시뮬레이션 결과를 제시하였다.
- 또한, 12인치 웨이퍼에서 전기 도금 실험을 실시하여 억제제의 농도와 강도가 결함 생성 여부에 미치는 영향을 조사하였다.
- 반도체 제조 공정에서 억제제만을 활용하여 전기 도금 공정을 간소화할 수 있는 연구의 가능성을 확인하였다.
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